Pâte à souder à la colophane 10-30g
5,90 € HT (7,08 € TTC)
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Pâte à souder à la colophane, petit conditionnement 10 à 30g, pour un usage ponctuel.
- Composition
- A la colophane
- Conditionnement
- 10 a 30g
- Colophane
- 10-30g
- Petit format
15 en stock
- Livraison Chronopost en relais en 2/3 jours ou en express J+1 avant 13h
- Paiement carte, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement
- Une question ? 04 66 80 14 33
Description
Cette pate a souder a la colophane, en petit conditionnement de 10 a 30g, convient a un usage ponctuel de soudure ou de retouche. La colophane facilite le mouillage de la soudure sur la piste ou le composant.
Points clés
- Petit conditionnement Adapté à un usage ponctuel sans acheter un gros pot qui sécherait avant d'être utilisé.
- Composition à la colophane Une base classique et éprouvée pour la soudure électronique.
- Sans gaspillage Une quantité adaptée à quelques interventions plutôt qu'un stock qui risque de périmer.
Quelle référence choisir ?
- Pâte à souder à la colophane 20-100g — Conditionnement plus grand (20-100g) pour un usage plus regulier.
- Pâte à souder 35g basse température 183°C — Pate a souder avec temperature de fusion documentee (183 degres C).
Caractéristiques techniques
| Composition | A la colophane |
|---|---|
| Conditionnement | 10 a 30g |
Une caractéristique vous manque ? Appelez le 04 66 80 14 33 : nous vérifions auprès du fabricant.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
Livraison en FranceChronopost en point relais (2/3 jours) ou en express J+1 avant 13h, à domicile ou en relais. Le tarif s'affiche au panier.
PaiementCarte bancaire, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement.
Retours et garantiesConditions détaillées sur la page Retours et garanties.
Une question avant d'acheter ?04 66 80 14 33 ou formulaire de contact.
Questions fréquentes
Quelle quantité choisir pour un usage occasionnel ?
Le format 10-30g suffit largement pour des retouches ponctuelles sans risquer que le produit sèche avant utilisation.
Quelle différence avec le format 20-100g de la gamme ?
Le format 20-100g est plus économique à l'usage pour qui soude régulièrement ; ce petit format évite le gaspillage sur un usage ponctuel.
Avis clients
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