Flux pâte à souder 100-500g
4,90 € HT (5,88 € TTC)
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Flux pâte à souder en pot de 100 à 500g, pour un usage régulier à l’atelier.
- Format
- Pot 100 a 500g
- Texture
- Pate
- Pot 100-500g
- Pâte
- Usage régulier
15 en stock
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- Paiement carte, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement
- Une question ? 04 66 80 14 33
Description
Ce flux en pate, disponible en pot de 100 a 500g selon le format choisi, convient a un usage regulier d’atelier ou la consommation justifie un plus grand conditionnement qu’un flacon ou une seringue. Il ameliore le mouillage de la soudure avant application de l’etain.
Points clés
- Grand conditionnement De 100 à 500g, pour ne pas devoir racheter fréquemment sur un usage soutenu.
- Texture pâte Se prélève facilement avec un outil dédié ou un pinceau.
- Économie à l'usage Le prix au gramme devient plus avantageux qu'un petit conditionnement sur un usage régulier.
Quelle référence choisir ?
- Flux liquide de soudure sans nettoyage — Format liquide en flacon pour un usage plus occasionnel.
- Pâte à souder à la colophane 10-30g — Format pate a la colophane en plus petite quantite (10-30g).
Caractéristiques techniques
| Format | Pot 100 a 500g |
|---|---|
| Texture | Pate |
Une caractéristique vous manque ? Appelez le 04 66 80 14 33 : nous vérifions auprès du fabricant.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
Livraison en FranceChronopost en point relais (2/3 jours) ou en express J+1 avant 13h, à domicile ou en relais. Le tarif s'affiche au panier.
PaiementCarte bancaire, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement.
Retours et garantiesConditions détaillées sur la page Retours et garanties.
Une question avant d'acheter ?04 66 80 14 33 ou formulaire de contact.
Questions fréquentes
Ce format convient-il à un usage occasionnel ?
Il est surtout intéressant pour un usage régulier ; pour un usage occasionnel, un flacon ou une seringue plus petite suffit et évite le gaspillage.
Ce grand pot se conserve-t-il bien dans le temps ?
Un pot refermé correctement après chaque usage conserve généralement ses propriétés sur une durée raisonnable ; éviter une exposition prolongée à l'air.
Avis clients
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