Flux liquide de soudure sans nettoyage
5,90 € HT (7,08 € TTC)
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Flux liquide de soudure formule no-clean, en flacon, pour améliorer le mouillage sans étape de nettoyage.
- Format
- Flacon liquide
- Type
- Flux no-clean
- Format flacon
- Formule no-clean
- Liquide
15 en stock
- Livraison Chronopost en relais en 2/3 jours ou en express J+1 avant 13h
- Paiement carte, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement
- Une question ? 04 66 80 14 33
Description
Ce flux liquide en flacon applique une formule no-clean : il ameliore le mouillage de la soudure sur la piste ou le composant sans laisser de residu a nettoyer. Le format flacon convient a une application au pinceau sur une surface plus large qu’avec une seringue.
Points clés
- Application au pinceau Le format flacon facilite l'application sur une zone plus large qu'une seringue.
- Sans nettoyage Pas de résidu collant à rincer après la soudure.
- Format économique Un flacon permet de traiter plusieurs zones sans épuiser rapidement le produit.
Quelle référence choisir ?
- Flux pâte à souder 100-500g — Format pate en plus grande quantite (100-500g).
Caractéristiques techniques
| Format | Flacon liquide |
|---|---|
| Type | Flux no-clean |
Une caractéristique vous manque ? Appelez le 04 66 80 14 33 : nous vérifions auprès du fabricant.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
Livraison en FranceChronopost en point relais (2/3 jours) ou en express J+1 avant 13h, à domicile ou en relais. Le tarif s'affiche au panier.
PaiementCarte bancaire, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement.
Retours et garantiesConditions détaillées sur la page Retours et garanties.
Une question avant d'acheter ?04 66 80 14 33 ou formulaire de contact.
Questions fréquentes
Comment applique-t-on ce flux ?
Au pinceau ou à l'applicateur fourni, directement sur la zone à souder avant de chauffer.
Faut-il vraiment nettoyer après la soudure ?
Non, la formule no-clean est conçue pour ne pas laisser de résidu nécessitant un rinçage.
Avis clients
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