Pâte à souder 35g basse température 183°C
10,90 € HT (13,08 € TTC)
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Pâte à souder basse température 183°C, 35g, pour le rework de composants sensibles à la chaleur.
- Temperature de fusion
- 183 degres C
- Conditionnement
- 35g
- 183°C
- 35g
- Pâte à souder
15 en stock
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Description
Cette pate a souder fond a 183 degres C, une temperature correspondant a un alliage etain-plomb eutectique classique, en conditionnement de 35g. Elle convient au rework de composants CMS ou l’on applique directement la pate avant de chauffer a l’air chaud ou au fer.
Points clés
- Température de fusion standard 183°C correspond à un alliage étain-plomb eutectique courant en rework électronique.
- Conditionnement pratique 35g, adapté à un usage régulier sans excès.
- Compatible rework courant Convient à la grande majorité des interventions de reflow CMS standard.
Quelle référence choisir ?
- Pâte à souder basse température 151°C — Temperature de fusion plus basse (151 degres C) pour des composants tres sensibles a la chaleur.
- Pâte à souder Sn99Ag0.3Cu0.7 sans plomb — Alliage sans plomb (Sn99Ag0.3Cu0.7) plutot qu'etain-plomb.
Caractéristiques techniques
| Temperature de fusion | 183 degres C |
|---|---|
| Conditionnement | 35g |
Une caractéristique vous manque ? Appelez le 04 66 80 14 33 : nous vérifions auprès du fabricant.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
Livraison en FranceChronopost en point relais (2/3 jours) ou en express J+1 avant 13h, à domicile ou en relais. Le tarif s'affiche au panier.
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Retours et garantiesConditions détaillées sur la page Retours et garanties.
Une question avant d'acheter ?04 66 80 14 33 ou formulaire de contact.
Questions fréquentes
Cette pâte contient-elle du plomb ?
Oui, elle correspond à un alliage étain-plomb eutectique classique fondant à 183°C ; pour une version sans plomb, voir la référence Sn99Ag0.3Cu0.7 de la gamme.
Quand choisir cette référence plutôt que la version 151°C ?
Pour un rework standard sans risque particulier sur des composants déjà fragilisés ; la version 151°C se réserve aux interventions les plus délicates.
Avis clients
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