Pâte à souder à la colophane 20-100g
8,90 € HT (10,68 € TTC)
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Pâte à souder à la colophane, conditionnement 20 à 100g, pour un usage plus régulier qu’un petit format.
- Composition
- A la colophane
- Conditionnement
- 20 a 100g
- Colophane
- 20-100g
- Format régulier
15 en stock
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Description
Cette pate a souder a la colophane, en conditionnement de 20 a 100g, convient a un usage plus regulier que le petit format de la gamme. La colophane facilite le mouillage de la soudure sur la piste ou le composant.
Points clés
- Conditionnement intermédiaire Plus économique à l'usage que le petit format pour qui soude régulièrement.
- Compromis équilibré Ni trop petit pour un usage fréquent, ni surdimensionné comme le grand pot de flux pur.
- Composition à la colophane Une base classique et fiable pour la soudure électronique courante.
Quelle référence choisir ?
- Pâte à souder à la colophane 10-30g — Petit conditionnement pour un usage ponctuel uniquement.
- Flux pâte à souder 100-500g — Conditionnement encore plus grand (100-500g) pour un atelier a forte consommation.
Caractéristiques techniques
| Composition | A la colophane |
|---|---|
| Conditionnement | 20 a 100g |
Une caractéristique vous manque ? Appelez le 04 66 80 14 33 : nous vérifions auprès du fabricant.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
Livraison en FranceChronopost en point relais (2/3 jours) ou en express J+1 avant 13h, à domicile ou en relais. Le tarif s'affiche au panier.
PaiementCarte bancaire, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement.
Retours et garantiesConditions détaillées sur la page Retours et garanties.
Une question avant d'acheter ?04 66 80 14 33 ou formulaire de contact.
Questions fréquentes
Ce format est-il plus économique que le petit conditionnement ?
Oui, à l'usage régulier, le prix au gramme est généralement plus avantageux qu'un petit format de 10-30g.
Faut-il préférer ce format au grand pot de 100-500g ?
Ce format convient à un usage régulier modéré ; pour une consommation très fréquente, le grand pot reste encore plus économique.
Avis clients
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