Pâte à souder basse température 151°C
6,90 € HT (8,28 € TTC)
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Pâte à souder basse température 151°C, pour le rework de composants très sensibles à la chaleur (BGA, reballing).
- Temperature de fusion
- 151 degres C
- Usage
- Rework de precision, reballing BGA
- 151°C
- Basse température
- Rework BGA
15 en stock
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- Une question ? 04 66 80 14 33
Description
Cette pate a souder fond a seulement 151 degres C, une temperature caracteristique des alliages bismuth-etain utilises pour le rework de composants tres sensibles a la chaleur, comme le reballing BGA ou la reprise de circuits deja fragilises par une premiere soudure.
Points clés
- Très basse température de fusion 151°C limite le risque d'endommager des composants ou des soudures voisines déjà en place.
- Adaptée au reballing Format pensé pour les interventions délicates type BGA.
- Préserve les soudures voisines Une chauffe plus douce qui n'affecte pas les points de soudure déjà en place autour de la zone traitée.
Quelle référence choisir ?
- Pâte à souder 35g basse température 183°C — Rework standard sans contrainte de temperature particuliere (183 degres C).
- Pâte à souder Sn99Ag0.3Cu0.7 sans plomb — Alliage sans plomb pour une soudure standard.
Caractéristiques techniques
| Temperature de fusion | 151 degres C |
|---|---|
| Usage | Rework de precision, reballing BGA |
Une caractéristique vous manque ? Appelez le 04 66 80 14 33 : nous vérifions auprès du fabricant.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
Livraison en FranceChronopost en point relais (2/3 jours) ou en express J+1 avant 13h, à domicile ou en relais. Le tarif s'affiche au panier.
PaiementCarte bancaire, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement.
Retours et garantiesConditions détaillées sur la page Retours et garanties.
Une question avant d'acheter ?04 66 80 14 33 ou formulaire de contact.
Questions fréquentes
Pourquoi utiliser une pâte à si basse température ?
Pour éviter de surchauffer des composants ou des soudures déjà en place, notamment lors d'un reballing BGA ou d'une reprise délicate.
Cette pâte convient-elle à un rework standard ?
Elle est surtout réservée aux interventions délicates ; pour un rework standard, la référence à 183°C de la gamme est plus adaptée.
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