Fil à souder sans plomb SN99.3/Cu0.7 pro
Code article ABL-BD5D8B58
11,90 € HT (14,28 € TTC)
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Fil à souder sans plomb Sn99.3/Cu0.7 version pro, pour un usage plus exigeant.
- Alliage
- SN99.3/Cu0.7
- Positionnement
- Pro
- Sn99.3/Cu0.7
- Version pro
- Sans plomb
15 en stock
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- Paiement carte, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement
- Une question ? 04 66 80 14 33
Description
Cette version ‘pro’ du fil a souder sans plomb SN99.3/Cu0.7 est positionnee pour un usage plus exigeant que la version standard equivalente de la gamme, avec le meme alliage documente etain-cuivre.
Points clés
- Alliage documenté Même composition Sn99.3/Cu0.7 que la version standard de la gamme.
- Positionnement pro Présenté par le fournisseur pour un usage plus exigeant.
- Régularité accrue Un positionnement qui vise une constance de fabrication supérieure à la version standard.
Quelle référence choisir ?
- Fil à souder sans plomb Sn99.3/Cu0.7 — Version standard du meme alliage, moins chere.
- Fil à souder sans plomb haute pureté — Formule haute purete presentee differemment.
Caractéristiques techniques
| Alliage | SN99.3/Cu0.7 |
|---|---|
| Positionnement | Pro |
Une caractéristique vous manque ? Appelez le 04 66 80 14 33 : nous vérifions auprès du fabricant.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
Livraison en FranceChronopost en point relais (2/3 jours) ou en express J+1 avant 13h, à domicile ou en relais. Le tarif s'affiche au panier.
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Une question avant d'acheter ?04 66 80 14 33 ou formulaire de contact.
Questions fréquentes
Qu'apporte la mention 'pro' concrètement ?
Elle indique un positionnement du fournisseur pour un usage plus exigeant, sur le même alliage de base que la version standard.
Cette version convient-elle pour un usage occasionnel ?
Elle convient parfaitement, mais la version standard de la gamme suffit largement si l'usage n'est pas particulièrement exigeant en régularité.
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