Pâte à souder Sn99Ag0.3Cu0.7 sans plomb
6,90 € HT (8,28 € TTC)
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Pâte à souder sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 (SAC), alliage standard pour une soudure conforme sans plomb.
- Alliage
- Sn99Ag0.3Cu0.7 (SAC)
- Type
- Sans plomb
- Sn99Ag0.3Cu0.7
- Sans plomb
- SAC
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Description
Cette pate a souder utilise l’alliage sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 (etain-argent-cuivre, dit SAC), un standard largement utilise pour la soudure electronique sans plomb. Elle convient a un usage general de rework ou l’on souhaite eviter le plomb.
Points clés
- Alliage SAC standard Sn99Ag0.3Cu0.7 est un alliage sans plomb largement répandu en soudure électronique.
- Sans plomb Alternative à l'étain-plomb classique pour qui souhaite éviter le plomb.
- Conformité reconnue Un alliage largement documenté et accepté dans les productions électroniques sans plomb.
Quelle référence choisir ?
- Pâte à souder 35g basse température 183°C — Alliage etain-plomb classique, fusion plus facile a 183 degres C.
- Fil à souder sans plomb Sn99.3/Cu0.7 — Meme alliage sans plomb Sn99.3/Cu0.7 mais en fil plutot qu'en pate.
Caractéristiques techniques
| Alliage | Sn99Ag0.3Cu0.7 (SAC) |
|---|---|
| Type | Sans plomb |
Une caractéristique vous manque ? Appelez le 04 66 80 14 33 : nous vérifions auprès du fabricant.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
Livraison en FranceChronopost en point relais (2/3 jours) ou en express J+1 avant 13h, à domicile ou en relais. Le tarif s'affiche au panier.
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Retours et garantiesConditions détaillées sur la page Retours et garanties.
Une question avant d'acheter ?04 66 80 14 33 ou formulaire de contact.
Questions fréquentes
Pourquoi choisir un alliage sans plomb ?
Pour éviter l'utilisation de plomb dans la soudure, notamment par préférence personnelle ou contrainte réglementaire selon l'usage.
Cet alliage fond-il à la même température que l'étain-plomb classique ?
Non, les alliages sans plomb comme le SAC fondent généralement à une température légèrement supérieure à l'étain-plomb eutectique à 183°C.
Avis clients
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