Fil à souder sans plomb Sn99.3Cu0.7 – Haute pureté 217°C
Plage de prix : 4,90 € à 46,90 € HT
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Fil à souder sans plomb, sans nettoyage, alliage Sn99.3Cu0.7, point de fusion 217°C, pour réparation électronique de haute précision.
- Alliage
- Sn99.3Cu0.7
- Point de fusion
- 217°C
- Type
- Sans nettoyage
- Sans plomb
- Sn99.3Cu0.7
- 217°C
- Livraison Chronopost en relais en 2/3 jours ou en express J+1 avant 13h
- Paiement carte, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement
- Une question ? 04 66 80 14 33
Description
Une soudure sans plomb fiable
Cet alliage Sn99.3Cu0.7 offre un point de fusion de 217°C, une bonne mouillabilité et ne nécessite pas de nettoyage après soudure, pour un rendu propre sur circuits imprimés.
Pour l’électronique de précision
Adapté à la réparation de cartes électroniques, composants sensibles et connectique fine, ce fil de haute pureté limite les risques de faux contacts.
Complétez votre kit de soudure
À utiliser avec l’un de nos fers à souder et notre rouleau d’étain 15/10.
Points clés
- Haute pureté sans plomb Alliage sans plomb pour une soudure conforme aux exigences environnementales actuelles.
- Sans nettoyage Pas de résidu collant à rincer après la soudure.
- Point de fusion documenté 217°C, une donnée précise pour ajuster la température du fer.
Quelle référence choisir ?
- Rouleau d’étain 15/10 pour soudure — Rouleau etain/plomb 50/50 si le sans-plomb n'est pas requis.
Caractéristiques techniques
| Quantité (versions) | 20g · 50g · 20g x2 (40g) · 20g x5 (100g) · 50g x2 (100g) · 50g x5 (250g) |
|---|---|
| Alliage | Sn99.3Cu0.7 |
| Point de fusion | 217°C |
| Type | Sans nettoyage |
Les caractéristiques propres à chaque version (référence, dimensions, contenu) s'affichent sous le choix de la version, en haut de page.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
Livraison en FranceChronopost en point relais (2/3 jours) ou en express J+1 avant 13h, à domicile ou en relais. Le tarif s'affiche au panier.
PaiementCarte bancaire, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement.
Retours et garantiesConditions détaillées sur la page Retours et garanties.
Une question avant d'acheter ?04 66 80 14 33 ou formulaire de contact.
Questions fréquentes
Ce fil nécessite-t-il un nettoyage après soudure ?
Non, il est formulé sans nettoyage nécessaire.
Pourquoi le point de fusion à 217°C est-il utile à connaître ?
Il permet de régler précisément la température du fer à souder pour une fusion optimale, plutôt que de deviner un réglage approximatif.
Avis clients
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