Fil à souder à âme de flux étain-plomb
Code article ABL-11372D5C
13,90 € HT (16,68 € TTC)
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Fil à souder étain-plomb à âme de flux intégrée, alliage eutectique classique fondant à basse température.
- Alliage
- Etain-plomb
- Flux
- Integre a l'ame
- Étain-plomb
- Âme de flux intégrée
15 en stock
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- Une question ? 04 66 80 14 33
Description
Ce fil a souder etain-plomb integre une ame de flux qui se liquefie en meme temps que la soudure. L’alliage etain-plomb classique fond a basse temperature et facilite la prise en main pour un usage general d’electronique.
Points clés
- Fusion facile L'alliage étain-plomb classique fond à plus basse température qu'un alliage sans plomb, ce qui facilite la prise en main.
- Flux intégré Pas besoin d'appliquer du flux séparément pour la plupart des soudures courantes.
- Comportement prévisible Un alliage éprouvé depuis longtemps, avec un comportement de fusion très bien connu.
Quelle référence choisir ?
- Fil à souder sans plomb Sn99.3/Cu0.7 — Alliage sans plomb Sn99.3/Cu0.7 si le plomb doit etre evite.
- Fil à souder étain à noyau de colophane — Meme principe etain-plomb avec noyau de colophane specifiquement.
Caractéristiques techniques
| Alliage | Etain-plomb |
|---|---|
| Flux | Integre a l'ame |
Une caractéristique vous manque ? Appelez le 04 66 80 14 33 : nous vérifions auprès du fabricant.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
Livraison en FranceChronopost en point relais (2/3 jours) ou en express J+1 avant 13h, à domicile ou en relais. Le tarif s'affiche au panier.
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Une question avant d'acheter ?04 66 80 14 33 ou formulaire de contact.
Questions fréquentes
Pourquoi choisir un alliage avec plomb plutôt que sans plomb ?
L'étain-plomb classique fond à plus basse température et est généralement plus facile à travailler pour un usage courant non soumis à une contrainte sans-plomb.
Ce fil convient-il aux débutants ?
Oui, sa fusion facile et son flux intégré en font un choix accessible pour débuter la soudure électronique.
Avis clients
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Pour bien souder en électronique

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