Fil à souder sans plomb à âme de flux
5,90 € HT (7,08 € TTC)
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Fil à souder sans plomb à âme de flux, format courant pour une soudure électronique générale.
- Type
- Sans plomb
- Flux
- Integre a l'ame
- Sans plomb
- Âme de flux intégrée
15 en stock
- Livraison Chronopost en relais en 2/3 jours ou en express J+1 avant 13h
- Paiement carte, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement
- Une question ? 04 66 80 14 33
Description
Ce fil a souder sans plomb integre une ame de flux, pour une soudure electronique generale sans avoir a appliquer de flux separement. Format courant de la gamme sans plomb du site.
Points clés
- Flux intégré Pas besoin d'ajouter de flux séparément pour la plupart des soudures.
- Sans plomb Une alternative accessible à l'étain-plomb classique.
- Usage généraliste Convient à la plupart des besoins de soudure courante sans plomb.
Quelle référence choisir ?
- Fil à souder sans plomb Sn99.3/Cu0.7 — Alliage Sn99.3/Cu0.7 documente pour plus de tracabilite.
- Fil à souder sans plomb haute pureté — Formule presentee comme haute purete.
Caractéristiques techniques
| Type | Sans plomb |
|---|---|
| Flux | Integre a l'ame |
Une caractéristique vous manque ? Appelez le 04 66 80 14 33 : nous vérifions auprès du fabricant.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
Livraison en FranceChronopost en point relais (2/3 jours) ou en express J+1 avant 13h, à domicile ou en relais. Le tarif s'affiche au panier.
PaiementCarte bancaire, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement.
Retours et garantiesConditions détaillées sur la page Retours et garanties.
Une question avant d'acheter ?04 66 80 14 33 ou formulaire de contact.
Questions fréquentes
Cette référence précise-t-elle son alliage exact ?
Pour un alliage documenté et reconnu (Sn99.3/Cu0.7), voir les références dédiées de la gamme.
Ce fil convient-il pour un usage courant ?
Oui, il couvre les besoins généraux de soudure électronique sans plomb, sans spécificité technique pointue.
Avis clients
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