Fil à souder sans plomb Sn99.3/Cu0.7
10,90 € HT (13,08 € TTC)
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Fil à souder sans plomb Sn99.3/Cu0.7, alliage standard étain-cuivre pour une soudure électronique conforme.
- Alliage
- Sn99.3/Cu0.7
- Type
- Sans plomb
- Sn99.3/Cu0.7
- Sans plomb
15 en stock
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- Paiement carte, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement
- Une question ? 04 66 80 14 33
Description
Ce fil a souder utilise l’alliage sans plomb Sn99.3/Cu0.7 (etain-cuivre), un standard reconnu en soudure electronique sans plomb. Il convient a un usage general ou l’on souhaite eviter le plomb tout en gardant un alliage courant et documente.
Points clés
- Alliage documenté Sn99.3/Cu0.7 est une composition standard largement utilisée en soudure sans plomb.
- Sans plomb Alternative à l'étain-plomb classique.
- Compatibilité large Un alliage reconnu, facile à associer avec d'autres matériaux sans plomb déjà en usage.
Quelle référence choisir ?
- Fil à souder à âme de flux étain-plomb — Alliage etain-plomb, fusion plus facile si le plomb n'est pas une contrainte.
- Fil à souder sans plomb SN99.3/Cu0.7 pro — Version presentee comme 'pro' du meme alliage.
Caractéristiques techniques
| Alliage | Sn99.3/Cu0.7 |
|---|---|
| Type | Sans plomb |
Une caractéristique vous manque ? Appelez le 04 66 80 14 33 : nous vérifions auprès du fabricant.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
Livraison en FranceChronopost en point relais (2/3 jours) ou en express J+1 avant 13h, à domicile ou en relais. Le tarif s'affiche au panier.
PaiementCarte bancaire, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement.
Retours et garantiesConditions détaillées sur la page Retours et garanties.
Une question avant d'acheter ?04 66 80 14 33 ou formulaire de contact.
Questions fréquentes
Quelle différence avec la version 'pro' ?
Les deux partagent le même alliage Sn99.3/Cu0.7 ; la version pro est positionnée par le fournisseur pour un usage plus exigeant.
Cet alliage est-il reconnu dans l'industrie ?
Oui, le Sn99.3/Cu0.7 est une composition standard largement utilisée en soudure électronique sans plomb.
Avis clients
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