Pâte de flux M35 Nano haute pureté
7,90 € HT (9,48 € TTC)
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Pâte de flux M35 Nano haute pureté, pour un mouillage optimal avant soudure de précision.
- Reference
- M35 Nano
- Qualite
- Haute purete annoncee
- M35 Nano
- Haute pureté
15 en stock
- Livraison Chronopost en relais en 2/3 jours ou en express J+1 avant 13h
- Paiement carte, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement
- Une question ? 04 66 80 14 33
Description
Cette pate de flux M35 Nano, presentee comme haute purete, ameliore le mouillage de la soudure avant application, pour des travaux de precision ou la qualite du flux compte particulierement.
Points clés
- Pureté annoncée Formule présentée comme haute pureté, visant une meilleure qualité de mouillage.
- Format pratique Une pâte facile à appliquer directement sur la zone à souder.
- Positionnement premium Une option qui se distingue des flux génériques par sa formule annoncée.
Quelle référence choisir ?
- Pâte à souder 35g basse température 183°C — Pate a souder avec alliage et temperature de fusion documentes.
Caractéristiques techniques
| Reference | M35 Nano |
|---|---|
| Qualite | Haute purete annoncee |
Une caractéristique vous manque ? Appelez le 04 66 80 14 33 : nous vérifions auprès du fabricant.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
Livraison en FranceChronopost en point relais (2/3 jours) ou en express J+1 avant 13h, à domicile ou en relais. Le tarif s'affiche au panier.
PaiementCarte bancaire, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement.
Retours et garantiesConditions détaillées sur la page Retours et garanties.
Une question avant d'acheter ?04 66 80 14 33 ou formulaire de contact.
Questions fréquentes
En quoi ce flux diffère-t-il d'un flux standard ?
Il est présenté par le fabricant comme une formule haute pureté, visant un meilleur mouillage sur des travaux de précision.
Comment applique-t-on cette pâte de flux ?
Directement sur la zone à souder à l'aide d'un applicateur ou d'un outil fin, avant de chauffer.
Avis clients
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