Fil à souder sans plomb haute pureté
5,90 € HT (7,08 € TTC)
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Fil à souder sans plomb haute pureté, pour une soudure électronique fine et fiable.
- Type
- Sans plomb
- Qualite
- Haute purete annoncee
- Sans plomb
- Haute pureté
15 en stock
- Livraison Chronopost en relais en 2/3 jours ou en express J+1 avant 13h
- Paiement carte, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement
- Une question ? 04 66 80 14 33
Description
Ce fil a souder sans plomb est presente comme haute purete, vise pour une soudure electronique fine ou la qualite de l’alliage compte particulierement.
Points clés
- Pureté annoncée Formule présentée comme haute pureté par le fournisseur.
- Sans plomb Conforme aux exigences de soudure sans plomb.
- Positionnement premium Une option qui vise une meilleure qualité de soudure que les fils sans plomb standards.
Quelle référence choisir ?
- Fil à souder sans plomb Sn99.3/Cu0.7 — Alliage Sn99.3/Cu0.7 documente, budget plus contenu.
- Fil à souder sans plomb SN99.3/Cu0.7 pro — Version pro du meme type d'alliage.
Caractéristiques techniques
| Type | Sans plomb |
|---|---|
| Qualite | Haute purete annoncee |
Une caractéristique vous manque ? Appelez le 04 66 80 14 33 : nous vérifions auprès du fabricant.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
Livraison en FranceChronopost en point relais (2/3 jours) ou en express J+1 avant 13h, à domicile ou en relais. Le tarif s'affiche au panier.
PaiementCarte bancaire, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement.
Retours et garantiesConditions détaillées sur la page Retours et garanties.
Une question avant d'acheter ?04 66 80 14 33 ou formulaire de contact.
Questions fréquentes
En quoi ce fil diffère-t-il d'un fil sans plomb standard ?
Il est présenté par le fabricant comme une formule haute pureté, visant une meilleure qualité de soudure.
Ce fil convient-il pour de l'électronique fine ?
Oui, c'est justement le cas d'usage visé par sa formule haute pureté.
Avis clients
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