Fil à souder étain à noyau de colophane
Code article ABL-D7D9975E
5,90 € HT (7,08 € TTC)
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Fil à souder étain à noyau de colophane, format standard pour un usage général.
- Materiau
- Etain
- Flux
- Noyau de colophane
- Étain
- Noyau de colophane
15 en stock
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Description
Ce fil a souder en etain integre un noyau de colophane, pour un usage general de soudure electronique, avec un flux qui facilite le mouillage sans application separee.
Points clés
- Flux intégré Le noyau de colophane facilite le mouillage sans étape supplémentaire.
- Format standard Une référence classique pour la soudure électronique courante.
- Fiabilité éprouvée Le principe du noyau de colophane est utilisé depuis longtemps en soudure électronique.
Quelle référence choisir ?
- Rouleau de fil à souder à noyau de colophane — Format encore plus economique du meme principe.
- Fil à souder étain 0.8/1.0mm — Diametre precis documente (0.8/1.0mm).
Caractéristiques techniques
| Materiau | Etain |
|---|---|
| Flux | Noyau de colophane |
Une caractéristique vous manque ? Appelez le 04 66 80 14 33 : nous vérifions auprès du fabricant.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
Livraison en FranceChronopost en point relais (2/3 jours) ou en express J+1 avant 13h, à domicile ou en relais. Le tarif s'affiche au panier.
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Une question avant d'acheter ?04 66 80 14 33 ou formulaire de contact.
Questions fréquentes
Quelle est la différence avec le format économique de la gamme ?
Les deux partagent le même principe de noyau de colophane ; le positionnement tarifaire diffère légèrement.
Ce fil convient-il à un usage régulier ?
Oui, c'est une référence standard adaptée à un usage courant et régulier de soudure électronique.
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Pour bien souder en électronique

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