Fil à souder étain à noyau de colophane

5,90 € HT (7,08 € TTC)

Fil à souder étain à noyau de colophane, format standard pour un usage général.

Fil à souder sans plomb à âme de flux

5,90 € HT (7,08 € TTC)

Fil à souder sans plomb à âme de flux, format courant pour une soudure électronique générale.

Fil à souder sans plomb haute pureté

5,90 € HT (7,08 € TTC)

Fil à souder sans plomb haute pureté, pour une soudure électronique fine et fiable.

Flux de réparation électronique DIY

5,90 € HT (7,08 € TTC)

Flux de réparation électronique format DIY, pensé pour les interventions ponctuelles sur circuits imprimés.

Flux liquide de soudure sans nettoyage

5,90 € HT (7,08 € TTC)

Flux liquide de soudure formule no-clean, en flacon, pour améliorer le mouillage sans étape de nettoyage.

Pâte à souder à la colophane 10-30g

5,90 € HT (7,08 € TTC)

Pâte à souder à la colophane, petit conditionnement 10 à 30g, pour un usage ponctuel.

Fil à souder étain 0.8/1.0mm

4,90 € HT (5,88 € TTC)

Fil à souder étain, diamètre 0.8/1.0mm, pour une soudure électronique courante avec un diamètre précis.

Flux pâte à souder 100-500g

4,90 € HT (5,88 € TTC)

Flux pâte à souder en pot de 100 à 500g, pour un usage régulier à l'atelier.

Rouleau de fil à souder à noyau de colophane

4,90 € HT (5,88 € TTC)

Rouleau de fil à souder à noyau de colophane, format économique pour un usage général.

Étain & consommables : bien choisir

Étain à souder, flux et consommables de soudure.

Guide technique

Guide technique : étain, flux et pâtes à souder

L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.

1

L’alliage

Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.

2

Le flux

Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.

3

La pâte à souder

Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.

Alliages de soudure courants

AlliageFusionTempérature de panne conseilléeRemarque
Sn63Pb37183 °C (eutectique)300 à 330 °CAvec plomb, solidification franche
Sn60Pb40183 à 190 °C300 à 340 °CAvec plomb, usage général
Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305)217 à 220 °C340 à 380 °CSans plomb, conforme RoHS
Sn99,3Cu0,7227 °C350 à 380 °CSans plomb, économique
Sn42Bi58138 °C200 à 250 °CBasse température, composants sensibles

Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).

Diamètre de fil d’étain selon le travail

DiamètreUsage
0,3 à 0,5 mmCMS, composants fins, retouches
0,6 à 0,8 mmÉlectronique courante, traversants
1,0 mmConnecteurs, câblage, petits fils
1,5 à 2 mmCâbles de forte section, cosses, plomberie légère

Conservation

Gardez les pâtes à souder au frais et refermez-les : le flux sèche et la pâte perd sa tenue. Laissez-la revenir à température ambiante avant usage.

Questions techniques

Faut-il nettoyer les résidus de flux ?

Avec un flux no-clean, ce n'est pas obligatoire. Avec un flux actif ou hydrosoluble, nettoyez à l'alcool isopropylique pour éviter la corrosion.

Repères techniques donnés à titre indicatif : la notice et les valeurs du fabricant font foi. Un doute ? Appelez le 04 66 80 14 33.