Fil à souder étain 0.8/1.0mm
Code article ABL-B5E1EDE9
4,90 € HT (5,88 € TTC)
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Fil à souder étain, diamètre 0.8/1.0mm, pour une soudure électronique courante avec un diamètre précis.
- Diametre
- 0.8/1.0mm
- Materiau
- Etain
- 0.8/1.0mm
- Étain
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- Paiement carte, Apple Pay, Google Pay, Klarna ou virement
- Une question ? 04 66 80 14 33
Description
Ce fil a souder en etain est propose en diametre 0.8/1.0mm, une taille courante adaptee a la plupart des soudures electroniques generales, ni trop fine pour l’usage courant, ni trop epaisse.
Points clés
- Diamètre précis 0.8/1.0mm, une taille courante qui convient à la majorité des soudures générales.
- Spécification claire Contrairement à des références génériques, ce diamètre est clairement documenté.
- Polyvalence de taille Adapté à la plupart des composants et câbles courants.
Quelle référence choisir ?
- Fil à souder étain multi-diamètres 0.5-1.0mm — Plusieurs diametres disponibles (0.5-1.0mm) pour plus de flexibilite.
- Fil à souder étain à noyau de colophane — Meme principe avec noyau de colophane specifie.
Caractéristiques techniques
| Diametre | 0.8/1.0mm |
|---|---|
| Materiau | Etain |
Une caractéristique vous manque ? Appelez le 04 66 80 14 33 : nous vérifions auprès du fabricant.
Guide technique
L'étain assure la liaison, le flux désoxyde les surfaces pour que l'étain les mouille. Les deux se choisissent ensemble.
Alliages de soudure courants
| Alliage | Fusion | Température de panne conseillée | Remarque |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 183 °C (eutectique) | 300 à 330 °C | Avec plomb, solidification franche |
| Sn60Pb40 | 183 à 190 °C | 300 à 340 °C | Avec plomb, usage général |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) | 217 à 220 °C | 340 à 380 °C | Sans plomb, conforme RoHS |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 350 à 380 °C | Sans plomb, économique |
| Sn42Bi58 | 138 °C | 200 à 250 °C | Basse température, composants sensibles |
Températures de panne indicatives : réglez au plus bas qui permet un mouillage rapide (2 à 3 secondes par joint).
L’alliage
Avec plomb pour la réparation et la facilité, sans plomb (SAC305) pour la conformité RoHS, bismuth pour les basses températures.
Le flux
Colophane classique, ou « no-clean » dont les résidus peuvent rester sur la carte. Le flux en gel ou en pâte aide au retravail des CMS.
La pâte à souder
Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé à la seringue ou au pochoir puis refondu à l'air chaud ou au four.
Guide complet : Guide technique : étain, flux et pâtes à souder
Repères indicatifs ; la notice du fabricant fait foi.
Livraison, paiement et retours
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Questions fréquentes
Ce diamètre convient-il aux composants fins ?
Pour des composants très fins, un diamètre plus petit (proche de 0.5mm) peut être plus adapté ; voir la référence multi-diamètres de la gamme.
Pourquoi le diamètre est-il important à connaître ?
Un diamètre trop gros peut déposer trop de soudure sur un petit composant, un diamètre trop fin peut ralentir le travail sur des pièces plus grosses.
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Pour bien souder en électronique

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